S
谢丽曼之BGA拆焊的工艺方法一教就会信不信？_卖家圈子_门别论坛
![]()
|
demot2010 等级： / 门别币：40 |
| 发表：2016-9-16 19:04:00 查看：1778 回复：2
次 |
谢丽曼之BGA拆焊的工艺方法一教就会信不信？ |
新手卖家/谢丽曼:BGA拆焊的工艺方法 一教就会信不信？
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80度--90度，10--20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，根据受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出。在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套。避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上得焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个技巧：在把BGA和丝印线对其的过程中，即使没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接，因为锡球在融化过程中，会因为它和锡盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
再生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修台同样可以完成BGA的拆卸工作。拆卸BGA可以看做是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下的BGA的PCB趁热进行除锡操作，为什么要趁热惊醒操作呢?是因为热的PCB相当于预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘凭证后，便可以进BGA的焊接操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样排列的效果。教你方法http://dinghua.1688.com/?spm=0.0.0.0.N4rsrK
$False$简介
| 内容违规投诉举报请联系在线客服QQ：278336453 |
更多内容>>
 |
| 下载APP客户端，随时随地上门别，方便卖家网店交易 |
|
快了年华 等级： / 门别币：123第1楼 |
|
tml>卖家/谢丽曼:BGA拆焊的工艺方法 一教就会信不信？
|
|
admin 等级： / 门别币：3322第2楼 |
|
|
谢丽曼之BGA拆焊的工艺方法一
|
