S 李庆莲:电镀工艺基础常识_卖家圈子_门别论坛
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yixuan1990 等级:1 / 门别币:20
发表:2016-9-24 17:28:30  查看:1080  回复:2
李庆莲:电镀工艺基础常识



化工/李庆莲:电镀工艺基础常识
  电镀硫酸铜资讯:电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
  电镀工艺过程:一般包括电镀前预处理﹐电镀及镀后处理三个阶段。
  对电镀层的要求:
  1.镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间﹐应有良好的结合力。
  2.镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
  3.镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
  4.镀层应具有规定的各项指标﹐如光亮度﹑硬度﹑导电性等。

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