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产业融资快报|瀚博半导体完成5亿元A+轮融资_卖家创业交流_门别网
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| 发表：2021/4/30 16:00:39 查看：219 回复：0
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产业融资快报|瀚博半导体完成5亿元A+轮融资 |
【亿邦动力讯】4月28日消息，瀚博半导体宣布完成5亿元人民币A+轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。
这是半年内瀚博半导体第二次宣布融资消息，去年11月的A轮5000万美元融资由快手、红点创投中国基金、五源资本联合领投。此次融资将进一步夯实公司自研芯片和解决方案的全球化商业落地，拓展并布局其它多个高增长应用场景，以及汇聚更多优秀人才加入公司。瀚博半导体创始人兼CEO钱军表示：“云端芯片的风险在于投入更大，但终端芯片的风险在于应用场景比较碎片化。我们的云端推理芯片可以满足不断增长的云端AI推理需求。”
与近来宣布完成融资消息的GPGPU初创公司不同，瀚博半导体的云端推理AI芯片是DS（Domain Specific Architecture，领域专用架构），预期将在今年推出首款AI芯片，目前已经有多家潜在客户等待回片测试和芯片量产。
经纬中国合伙人王华东表示：“在线视频领域用户使用时长已超过社交领域，同时5G时代视频在互联网的流量占比将增长至85~90%。面对用户对视频画质要求的不断提高及视频类产品的持续增长，需要更高实时性、更强算力的视频处理技术。瀚博半导体核心团队具有稀缺的高性能AI+视频芯片研发能力，同时在核心IP具有足够深入的积累。期待瀚博产品尽早在核心客户处批量应用，为客户及消费者创造核心价值。”
耀途资本创始合伙人杨光表示，“随着5G的普及和应用的出现，未来10到20年将进入数据中心建设的高峰期，与此同时对国产核心器件的需求只会越来越旺盛。虽然目前在AI加速芯片品类上，国外仍占明显优势地位，但我们相信，中国底层技术创新者正迎来前所未有的创业机会，期待在芯片行业积累十数年的瀚博半导体团队，继续贴近客户实际需求，持续创新，成为行业的领导者。”
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