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july_tt 等级: / 门别币:20 |
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| 发表:2016-10-27 9:52:08 查看:486 回复:2 次 | |
詹淑利:探索陶瓷电容焊接失效原因![]() |
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探索陶瓷电容焊接失效原因
近段时间,收到客户处反馈,陶瓷电容有个别焊接不良。在PCB板上经焊焊后,显示焊点不饱满,如下图。容易脱落,虚焊。

做陶瓷电容器品质工作多年的我,还是第一次接到此类客诉。电容器为什么会与PCB板焊接不上呢?我们先从自身找原因。假设是引线的问题,智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量,如有不良,测试会发现啊?是引线上有异物?查看半成品尾数,10倍放大镜没有看到异常啊?排出我司制造原因后,询问客户焊锡时间,焊锡温度,焊锡材料,助焊剂等相关信息。客人简短的说了句,都是正常的,同以前一样。295度,3秒,锡铜合金,你们可以过来看看。我一听,现在是无铅焊锡,温度怎么还那么高,焊料也不对啊!
为了更好的配合客户解决问题,也为了查询真正电容器焊接失效的原因,我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟,到达客户车间。查看了失效的PCB板,还有客户认为不良的那些电容。
我们在现场一起做实验,找到了潜在的原因。下图为分析报告部份内容。

最后,有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份,直接影响上锡效果。
同时,也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊,这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了,才能保证质量,品质才能稳定可靠。我们的生产陶瓷电容有精湛的工艺,精密的仪器,值得客户选择我们。

智旭30年专注安规陶瓷电容研发生产与销售。科技发展离不开元器件,为了保护核心器件不受到损坏,智旭电子给您放心的选择,为产品的安全提供强而有力的保障!我们随时为您服务!
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