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分析无铅锡膏贴片出现立碑现象的原因_卖家圈子_门别论坛
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hongdeyue811 等级： / 门别币：20 |
| 发表：2016-12-24 12:18:12 查看：1014 回复：2
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分析无铅锡膏贴片出现立碑现象的原因 |
电工电气/徐向前：分析无铅锡膏贴片出现立碑现象的原因
贴片厂家用无铅锡膏印刷后过回流焊操作中有时会出现元件竖立，吊桥等现象，也就是行业内所说的立碑现象，为什么会出现这种现象呢，双智利锡膏厂家工程师为你分析：
1.、印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2、贴片偏移，引起两侧受力不均。
3、一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4、两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5、锡膏印刷后放置过久，助焊剂挥发过多而活性下降。
6、表面贴装预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
双智利锡膏厂家建议锡膏使用之前一定要充分回温并搅拌均匀方可使用，并且在印刷过程中一定要注意以上的问题，以避免出现立碑现象，从而影响生产品质.
原文地址：http://www.szszl.cn/xingyedongtai/25-233.html
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贴片出现立碑现象的原因
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