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激光牙龈软组织手术切割牙科半导体激光治疗仪_卖家圈子_门别论坛
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| 发表：2016-12-30 0:05:01 查看：3630 回复：2
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激光牙龈软组织手术切割牙科半导体激光治疗仪 |
医药保养/李程：激光牙龈软组织手术切割 牙科半导体激光治疗仪
激光在口腔临床治疗中的一个重要的作用就是代替传统的手术刀，进行软组织切割。牙科半导体激光治疗仪让您应用先进的激光技术，帮您解决多种口腔问题。意大利先进口腔牙科半导体激光，领先技术，让您轻松掌握操作要领。
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牙科半导体激光治疗仪厂家为您讲解什么是牙龈切除术，以及激光在软组织手术切割方面具有哪些优点?
牙龈切除术是指用手术方法切除增生肥大的牙龈组织或后牙某些部位的中等深度牙周袋，重建牙龈的生理外形。适用于肥大性龈炎，牙龈增生，深度在5mm以内的浅牙周袋和累及根分叉的牙周袋。
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激光在软组织手术切割方面具有很多优点，首先在激光手术过程中，几乎不出血、视野清楚、不需要缝合，许多激光手术的时间大大缩短；其次激光手术产生的瘢痕，可以更好的保持软组织的术后外形，尤其适用于对软组织形态较高的手术，如龈切术、冠延长术；激光手术可以同时杀灭术区的细菌，降低术后感染的机会，同时由于手术的过程中封闭外周神经纤维，术后疼痛反应轻，几乎可以免除术后疼痛用药。对于肿瘤等病变，激光在手术进行切除或者活检的过程中，可以封闭血管和淋巴管。减少了术后远处转移的可能性。正因为激光在软组织切割中具有诸多优点，已经成为临床手术中最好的方法之一。
牙科半导体激光治疗仪临床优势:
1、舒适无痛：手术基本不需要麻醉，止血效果好，无需缝合。
2、副作用小：术后疼痛、肿胀不适轻微，疤痕小，继发感染率低。
3、快速精确：指示光精确引导，对正常组织损伤小，对种植体安全，能快速安全地进行手术。
4、高效清爽：高效切割软组织并有效止血、凝血、同步杀菌，始终保持口腔干净清爽。
5、应用广泛：可用于牙髓治疗，牙内除菌，牙科种植，牙周病，软组织外科治疗，牙齿美白，根管治疗，鹅口疮，口腔溃疡等，能满足牙科医师的各种临床需求。
以上是关于激光牙龈软组织手术切割 牙科半导体激光治疗仪信息，如果您激光牙龈软组织手术切割还有什么疑问，欢迎您来电咨询18971271563！13100657126！
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本文摘自：激光牙龈软组织手术切割 牙科半导体激光治疗仪
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