电镀工艺路线中，线路板往往需要先进行浸酸来去除板面氧化物，活化板面，同时还可以起到防止水分带入导致硫酸含量不稳定的问题，但是，浸酸时间过长会使板面氧化，腐蚀板面；浸酸时表面张力很大，对小孔的润湿性能较差，不能起到润湿小孔的目的。

因此，禾川化学研发出一种新型电镀前处理清洁剂，用于浸酸之前的板面活化和润湿，具有低表面张力，润湿性能好；有效除去孔中的铜氧化皮，有少量油污也能去除；同时，不会对铜基材进行腐蚀；大大提高孔镀良率，对电镀槽不会产生影响；有效用于填孔制程的前处理。

超声波去污清洗（常温至40℃）---超声波纯水循环漂洗----防氧化漂洗---常温纯水漂洗---常温风刀脱水---热风烘干

1.取20ml样品，用50ml去离子稀释；

2.加3滴PP指示剂；

3.用1N NaOH滴定至淡红色；

4计算：清洁剂（ml/L）=7.94x滴定毫升数（ml）

清洁剂补充量（ml/L）=（100ml/L-浓度）x浴量（L）